[实用新型]一种硅片载片框及硅片镀膜系统

摘要

本申请提供一种硅片载片框及硅片镀膜系统，硅片载片框用于承载硅片以便对硅片进行表面镀膜，硅片载片框包括框本体以及两根挡条。框本体包括主框和多个载片子框，多个载片子框呈阵列分布于主框内，两根挡条分别设置在主框的相对两侧。每个载片子框具有倾斜的承载面，承载面用于承载硅片。而硅片镀膜系统则包括镀膜装置以及上述硅片载片框，镀膜装置包括镀膜工艺腔以及传送机构，传送机构用于传送硅片载片框以使硅片载片框在镀膜工艺腔中运行，挡条的延伸方向与传送机构的传送方向一致。本申请提供的硅片载片框及硅片镀膜系统能改善硅片绕镀、色差及镀膜不均的问题，改善硅片的镀膜品质。