[实用新型]一种埋置有芯片的高频电路板有效
| 申请号： | 202123280992.2 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN217693819U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 周始全 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋置有芯片的高频电路板，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括屏蔽罩、镂空罩和两个单元电路板，单元电路板的一端与镂空罩的左侧内壁固定连接，单元电路板的另一端与镂空罩的右侧内壁固定连接；两个单元电路板之间设有高频板材，高频板材内镶嵌有安装槽，安装槽内安装有芯片；安装槽的内壁上设有屏蔽层；单元电路板包括基板、设于基板顶部的上线路层和设于基板底部的下线路层，上线路层和下线路层与基板之间均设有导热胶层；屏蔽罩套设于镂空罩外；屏蔽罩的内壁上设有多个散热风机。能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋置有 芯片 高频 电路板 | ||
【主权项】：
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