[实用新型]一种埋置有芯片的高频电路板

权利要求书

1.一种埋置有芯片的高频电路板，其特征是：包括屏蔽罩(1)、镂空罩(2)和两个单元电路板(3)，每一所述单元电路板(3)的一端与镂空罩(2)的左侧内壁固定连接，所述单元电路板(3)的另一端与镂空罩(2)的右侧内壁固定连接；两个所述单元电路板(3)之间设有高频板材(4)，所述高频板材(4)内镶嵌有安装槽(5)，所述安装槽(5)内安装有芯片(6)；所述安装槽(5)的内壁上设有屏蔽层(7)；所述单元电路板(3)包括基板(8)、设于基板(8)顶部的上线路层(9)和设于基板(8)底部的下线路层(10)，所述上线路层(9)和下线路层(10)与基板(8)之间均设有导热胶层(11)；所述屏蔽罩(1)套设于镂空罩(2)外；所述屏蔽罩(1)的内壁上设有多个散热风机(12)。

2.根据权利要求1所述的一种埋置有芯片的高频电路板，其特征是：所述散热风机(12)分别位于基板(8)的两端。

3.根据权利要求1所述的一种埋置有芯片的高频电路板，其特征是：所述屏蔽罩(1)的顶部内壁与底部内壁上均设有防震层(13)。

4.根据权利要求1所述的一种埋置有芯片的高频电路板，其特征是：所述单元电路板(3)与高频板材(4)之间设有抗干扰层(14)。