[实用新型]一种埋置有芯片的高频电路板

说明书

本实用新型公开了一种埋置有芯片的高频电路板，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括屏蔽罩、镂空罩和两个单元电路板，单元电路板的一端与镂空罩的左侧内壁固定连接，单元电路板的另一端与镂空罩的右侧内壁固定连接；两个单元电路板之间设有高频板材，高频板材内镶嵌有安装槽，安装槽内安装有芯片；安装槽的内壁上设有屏蔽层；单元电路板包括基板、设于基板顶部的上线路层和设于基板底部的下线路层，上线路层和下线路层与基板之间均设有导热胶层；屏蔽罩套设于镂空罩外；屏蔽罩的内壁上设有多个散热风机。能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种埋置有芯片的高频电路板。

背景技术

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，高频电路板之所以具有较高的频率，主要是因为单元电路板之间压合有高频材料层。

目前，通常电路板上都会设置一个芯片槽，用于容置芯片，而芯片通常以焊接的方式焊死在电路板上。

现有技术中外部电磁易对芯片产生影响，芯片直接组装在电路板上很容易造成电磁干扰的不规则反射，形成高频杂散信号不易改善及处理，且电路板的散热效率低下，影响电路板的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种埋置有芯片的高频电路板，能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种埋置有芯片的高频电路板，包括屏蔽罩、镂空罩和两个单元电路板，每一所述单元电路板的一端与镂空罩的左侧内壁固定连接，所述单元电路板的另一端与镂空罩的右侧内壁固定连接；两个所述单元电路板之间设有高频板材，所述高频板材内镶嵌有安装槽，所述安装槽内安装有芯片；所述安装槽的内壁上设有屏蔽层；所述单元电路板包括基板、设于基板顶部的上线路层和设于基板底部的下线路层，所述上线路层和下线路层与基板之间均设有导热胶层；所述屏蔽罩套设于镂空罩外；所述屏蔽罩的内壁上设有多个散热风机。

通过采用上述技术方案，在使用该埋置有芯片的高频电路板时，通过屏蔽罩，便于减少外部电磁场对芯片和单元电路板的干扰，确保芯片上的电路和单元电路板的正常运行；通过安装槽，便于埋置芯片；通过屏蔽层，便于进一步对外部电磁进行屏蔽，从而确保芯片的正常工作；通过导热胶层，便于将上线路层和下线路层所产生的热量快速传导至基板，避免上线路层和下线路层因热量堆积无法正常工作；通过散热风机，便于对基板进行降温，从而提高高频电路板的散热效率；通过镂空层，便于单元电路板的热量释放至空气中，同时便于散热风机的风吹向单元电路板；通过由屏蔽罩、镂空罩和两个单元电路板组成的埋置有芯片的高频电路板，能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述散热风机分别位于基板的两端。

通过采用上述技术方案，通过散热风机分别位于基板的两端，便于更好的辅助基板散热。

本实用新型进一步设置为：所述屏蔽罩的顶部内壁与底部内壁上均设有防震层。

通过采用上述技术方案，通过防震层，便于增加该高频电路板的抗震能力，从而避免震动对芯片的工作造成影响。

本实用新型进一步设置为：所述单元电路板与高频板材之间设有抗干扰层。

通过采用上述技术方案，通过抗干扰层，便于减少两个单元电路板之间的信号干扰。