[实用新型]一种阶梯型倒装晶片及LED灯珠有效
| 申请号： | 202123248843.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216648339U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 王拯文 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种阶梯型倒装晶片的LED灯珠，包括支架、设置在支架上的围堰和设置在围堰中的倒装晶片，倒装晶片，包括晶片本体和设置在晶片本体底部的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在晶片本体的下表面，所述第二电极包括向下伸出的导体和设置在导体端部的第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间形成高低差，所述支架设置有与第二电极匹配的凹槽。采用上述技术方案，晶片底部的第一焊盘和第二焊盘具有高度差，增加了焊盘之间的距离，降低了锡膏短路引起的漏电风险，支架对应设置凹槽，也增加了封胶接触面积，降低了脱胶的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 倒装 晶片 led 灯珠 | ||
【主权项】：
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