[实用新型]一种阶梯型倒装晶片及LED灯珠

说明书

一种阶梯型倒装晶片的LED灯珠，包括支架、设置在支架上的围堰和设置在围堰中的倒装晶片，倒装晶片，包括晶片本体和设置在晶片本体底部的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在晶片本体的下表面，所述第二电极包括向下伸出的导体和设置在导体端部的第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间形成高低差，所述支架设置有与第二电极匹配的凹槽。采用上述技术方案，晶片底部的第一焊盘和第二焊盘具有高度差，增加了焊盘之间的距离，降低了锡膏短路引起的漏电风险，支架对应设置凹槽，也增加了封胶接触面积，降低了脱胶的风险。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术领域，尤其是一种阶梯型倒装晶片及LED灯珠。

背景技术

现有的倒装晶片，其正负焊盘基本处于同一个平面，焊盘之间距离较近，如果锡膏短路，会有漏电的风险。

实用新型内容

本实用新型目的是一种阶梯型倒装晶片及LED灯珠，降低了锡膏短路引起的漏电风险。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种阶梯型倒装晶片，包括晶片本体和设置在晶片本体底部的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在晶片本体的下表面，所述第二电极包括向下伸出的导体和设置在导体端部的第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间形成高低差。

一种采用前述阶梯型倒装晶片的LED灯珠，包括支架、设置在支架上的围堰和设置在围堰中的所述倒装晶片，所述支架设置有与第二电极匹配的凹槽。

进一步的，所述凹槽中填充有密封胶。

进一步的，所述支架位于围堰内的表面设置有第三焊盘，所述凹槽中设置有第四焊盘，所述第一焊盘通过锡膏与第三焊盘焊接，所述第二焊盘通过锡膏和第四焊盘焊接。

进一步的，所述凹槽靠近第一焊盘安装一侧的侧壁为绝缘壁。

进一步的，所述第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，所述第二焊盘靠近第一焊盘一端与凹槽的侧壁接触。

采用上述技术方案，晶片底部的第一焊盘和第二焊盘具有高度差，增加了焊盘之间的距离，降低了锡膏短路引起的漏电风险，支架对应设置凹槽，也增加了封胶接触面积，降低了脱胶的风险。

附图说明

图1为现有技术倒装晶片的示意图。

图2为阶梯型倒装晶片的示意图。

图3为本实用新型LED灯珠的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行说明。

如图1所示，现有的倒装晶片，其正负焊盘10、11基本处于同一个平面，焊盘之间距离较近，如果锡膏短路，会有漏电的风险。

本实用新型采用如下技术方案，如图2、3所示，一种采用阶梯型倒装晶片的LED灯珠，包括支架1、设置在支架1上的围堰2和设置在围堰2中的倒装晶片3。倒装晶片3包括晶片本体和设置在晶片本体底部的第一电极和第二电极，第一电极包括第一焊盘4，第一焊盘4设置在晶片本体的下表面，第二电极包括向下伸出的导体5和设置在导体5端部的第二焊盘6，第一焊盘4和第二焊盘6之间形成高低差，支架1设置有与第二电极匹配的凹槽7，支架1位于围堰2内的表面设置有第三焊盘，凹槽7中设置有第四焊盘，第一焊盘4通过锡膏与第三焊盘焊接，第二焊盘6通过锡膏和第四焊盘焊接，凹槽7靠近第一焊盘4安装一侧的侧壁为绝缘壁8，凹槽7中填充有密封胶。

第一焊盘4的面积大于第二焊盘6的面积，第二焊盘6靠近第一焊盘4一端与凹槽7的侧壁接触，当第一焊盘4和第二焊盘6通过锡膏焊接在支架1上时，面积较大焊盘，其锡膏表面张力大，倒装晶片3会往面积较大的焊盘一边牵引，设置凹槽7，第二焊盘6靠近第一焊盘4一端与凹槽7的侧壁接触，可以防止倒装晶片3移动。