[实用新型]一种阶梯型倒装晶片及LED灯珠有效
| 申请号： | 202123248843.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216648339U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 王拯文 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 倒装 晶片 led 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种阶梯型倒装晶片，包括晶片本体和设置在晶片本体底部的第一电极和第二电极，其特征在于：所述第一电极包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在晶片本体的下表面，所述第二电极包括向下伸出的导体和设置在导体端部的第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间形成高低差。
2.一种采用权利要求1所述阶梯型倒装晶片的LED灯珠，其特征在于：包括支架、设置在支架上的围堰和设置在围堰中的所述倒装晶片，所述支架设置有与第二电极匹配的凹槽。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述凹槽中填充有密封胶。
4.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述支架位于围堰内的表面设置有第三焊盘，所述凹槽中设置有第四焊盘，所述第一焊盘通过锡膏与第三焊盘焊接，所述第二焊盘通过锡膏和第四焊盘焊接。
5.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述凹槽靠近第一焊盘安装一侧的侧壁为绝缘壁。
6.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，所述第二焊盘靠近第一焊盘一端与凹槽的侧壁接触。
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