[实用新型]印制电路板结构及电子装置有效
| 申请号： | 202123235844.9 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN216650098U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 付刚伟;袁海江 | 申请（专利权）人： | 绵阳惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 杨振礼 |
| 地址： | 621005 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种印制电路板结构以及具有该印制电路板结构的电子装置。印制电路板结构包括依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，走线层的数量与介质层的数量相等或多一个，每个介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，绝缘层和导热层依次交错层叠设置，且导热层相对两侧邻接所述绝缘层，所述介质层最外侧的绝缘层与走线层相邻接。本申请的印制电路板结构将绝缘层和导热层交错层叠设置形成介质层，介质层与走线层邻接，实现所述印制电路板结构自身高效导热，并将产生的热量直接传导至机箱，通过机箱风扇传导至环境中，无需额外使用散热器或散热片等散热装置进行散热，大幅提升电子装置内部的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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