[实用新型]印制电路板结构及电子装置有效
| 申请号： | 202123235844.9 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN216650098U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 付刚伟;袁海江 | 申请（专利权）人： | 绵阳惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 杨振礼 |
| 地址： | 621005 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 结构 电子 装置 | ||
1.一种印制电路板结构，包括依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，其特征在于，所述走线层的数量与所述介质层的数量相等或多一个，每个所述介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，至少两个所述绝缘层和至少一个所述导热层依次交错层叠设置，导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，每个所述介质层最外侧的绝缘层与所述走线层相邻接。
2.如权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构包括两个所述走线层和一个所述介质层，所述介质层包括三个所述导热层和四个所述绝缘层，四个所述绝缘层和三个所述导热层依次交错层叠设置，且所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，所述介质层最外侧的两个所述绝缘层分别与两个所述走线层相邻接。
3.如权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括粘接层，所述粘接层设置于每个所述绝缘层和所述导热层之间以将各个所述绝缘层和各个所述导热层粘接在一起形成所述介质层。
4.如权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括粘接层，所述粘接层设置于每个所述介质层最外侧的两个所述绝缘层与所述走线层之间以将各个所述介质层和各个所述走线层粘接在一起。
5.如权利要求3或4所述的印制电路板结构，其特征在于，所述粘接层包括至少一层环氧树脂层。
6.如权利要求1-4任一项所述的印制电路板结构，其特征在于，所述走线层上安装有电子元器件，所述走线层包括至少一层铜箔，所述铜箔与所述电子元器件电连接。
7.如权利要求1-4任一项所述的印制电路板结构，其特征在于，所述导热层包括至少一层石墨膜。
8.一种电子装置，其特征在于，包括机箱和如权利要求1-7任一项所述的印制电路板结构，所述印制电路板结构安装于所述机箱内。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括散热风扇，所述散热风扇安装于所述机箱内，用于将所述印制电路板结构上的电子元器件产生的热量传导至外界环境中。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括散热风道，所述散热风道连通至所述印制电路板结构与所述机箱之间，用于将所述印制电路板结构产生的热量传导至所述机箱。
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