[实用新型]印制电路板结构及电子装置

说明书

本申请涉及一种印制电路板结构以及具有该印制电路板结构的电子装置。印制电路板结构包括依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，走线层的数量与介质层的数量相等或多一个，每个介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，绝缘层和导热层依次交错层叠设置，且导热层相对两侧邻接所述绝缘层，所述介质层最外侧的绝缘层与走线层相邻接。本申请的印制电路板结构将绝缘层和导热层交错层叠设置形成介质层，介质层与走线层邻接，实现所述印制电路板结构自身高效导热，并将产生的热量直接传导至机箱，通过机箱风扇传导至环境中，无需额外使用散热器或散热片等散热装置进行散热，大幅提升电子装置内部的空间利用率。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种具有高导热的印制电路板结构以及一种具有该印制电路板结构的电子装置。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产品(例如笔记本电脑、台式电脑等)的功能趋于多样化且体积不断缩小，微电子技术集成度也越来越高，这势必会影响到电子产品内部PCB的散热问题，若安装于PCB上的电子元器件产生的热量无法及时扩散出去，会影响到器件的可靠性甚至产品的功能。

传统电子产品的散热主要是通过在电子产品的内部连接散热器或散热片，将大量电子元器件产生的热量传递至机箱，再通过机箱的散热风扇将热量散至环境中。然而，安装散热器或散热片需要占用电子产品较大的内部空间，使得电子产品内部空间的利用率大大降低。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种印制电路板结构以及具有该印制电路板结构的电子装置，所述印制电路板结构通过将至少两个所述绝缘层和至少一个所述导热层依次交错层叠设置，且任意所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，实现了所述印制电路板结构的自身的导热传热功能，提升了电子装置内部的空间利用率。

第一方面，本申请技术方案提供了一种印制电路板结构，所述印制电路板结构包括依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，所述走线层的数量与所述介质层的数量相等或多一个，每个所述介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，至少两个所述绝缘层和至少一个所述导热层依次交错层叠设置，且所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，每个所述介质层最外侧的绝缘层与所述走线层相邻接。

可选地，所述印制电路板结构包括两个所述走线层和一个所述介质层，所述介质层包括三个所述导热层和四个所述绝缘层，四个所述绝缘层和三个所述导热层依次交错层叠设置，且所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，所述介质层最外侧的两个所述绝缘层分别与两个所述走线层相邻接。

可选地，所述印制电路板结构还包括粘接层，所述粘接层设置于每个所述绝缘层和所述导热层之间以将各个所述绝缘层和各个所述导热层粘接在一起形成所述介质层。

可选地，所述印制电路板结构还包括粘接层，所述粘接层设置于每个所述介质层最外侧的两个所述绝缘层与所述走线层之间以将各个所述介质层和各个所述走线层粘接在一起。

可选地，所述粘接层包括至少一层环氧树脂层。

可选地，所述走线层上安装有电子元器件，所述走线层包括至少一层铜箔，所述铜箔与所述电子元器件电连接。

可选地，所述导热层包括至少一层石墨膜。

可选地，所述印制电路板结构为自导热印制电路板。

第二方面，本申请技术方案还提供了一种电子装置，所述电子装置包括机箱和上述的印制电路板结构，所述印制电路板结构安装于所述机箱内。

可选地，所述电子装置还包括固定架，所述固定架用于将所述印制电路板结构固定于所述机箱内。