[实用新型]半导体焊线压板防撞装置有效
| 申请号： | 202123224133.1 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN217114321U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李文学;胡彪;官颜儒;王健;魏冬;朱立海 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体焊线压板防撞装置，所述焊线压板的中部设有芯片定位槽，所述防撞装置包括设于所述芯片定位槽的槽壁上的焊针避让口。本实用新型的半导体焊线压板防撞装置设于焊线压板上，在焊线压板的定位槽的槽壁上设置焊针避让口，增大焊针的运动空间，满足焊针的水平移动，避免焊针在水平移动时发生撞击，杜绝了焊针报废的现象，且无需更改焊针的行走路径，使得形成的焊线能够满足设计要求，从而提升了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 压板 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
