[实用新型]半导体焊线压板防撞装置有效
| 申请号： | 202123224133.1 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN217114321U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李文学;胡彪;官颜儒;王健;魏冬;朱立海 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 压板 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体焊线压板防撞装置，所述焊线压板的中部设有芯片定位槽，其特征在于，所述防撞装置包括设于所述芯片定位槽的槽壁上的焊针避让口。
2.如权利要求1所述的半导体焊线压板防撞装置，其特征在于，所述焊针避让口设于所述芯片定位槽上对应阻挡焊针移动的槽壁上。
3.如权利要求1所述的半导体焊线压板防撞装置，其特征在于，所述焊针避让口设于上下相邻的两个芯片定位槽所共用的槽壁上。
4.如权利要求1所述的半导体焊线压板防撞装置，其特征在于，位于顶部的芯片定位槽的上槽壁上设有焊针避让口。
5.如权利要求1所述的半导体焊线压板防撞装置，其特征在于，所述焊针避让口的深度大于等于所述芯片定位槽的槽壁高度的一半，且小于所述芯片定位槽的槽壁的高度。
6.如权利要求1所述的半导体焊线压板防撞装置，其特征在于，所述焊针避让口的宽度小于对应的芯片定位槽的宽度且大于所述芯片定位槽的宽度的一半。
7.如权利要求1所述的半导体焊线压板防撞装置，其特征在于，上下相邻的两个芯片定位槽的中心线相互错开设置；
上下相邻的两个焊针避让口的中心线也相互错开设置。
8.如权利要求1所述的半导体焊线压板防撞装置，其特征在于，所述焊针避让口的外轮廓呈倒梯形状或方形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
