[实用新型]半导体焊线压板防撞装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体焊线压板防撞装置，所述焊线压板的中部设有芯片定位槽，所述防撞装置包括设于所述芯片定位槽的槽壁上的焊针避让口。本实用新型的半导体焊线压板防撞装置设于焊线压板上，在焊线压板的定位槽的槽壁上设置焊针避让口，增大焊针的运动空间，满足焊针的水平移动，避免焊针在水平移动时发生撞击，杜绝了焊针报废的现象，且无需更改焊针的行走路径，使得形成的焊线能够满足设计要求，从而提升了产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特指一种半导体焊线压板防撞装置。

背景技术

半导体焊线工序是倚靠焊线机和相应的辅助工具把金属线分别焊固在芯片的输入/输出的点和外部连接金属的指定焊脚上。如图1所示，在焊线时，需要使用压板11和垫块13配合固定产品框架12上的产品121，压板11上对应产品121设有定位槽111，在固定好产品121后，结合图2和图3所示，焊针14先向下运动将焊线15焊接固定在第一焊点122上，之后焊针14向上运动，为了使得第一焊点122和第二焊点123之间的焊线15具有向上弯曲的弧段151，需要让焊针14向着远离第二焊点123的方向进行水平移动，之后在向上运动至焊线15的长度满足连接第二焊点123的需求时，向将焊针14移动至第二焊点123处，进而焊针14向下移动将焊线15焊接在第二焊点123处，就完成了第一焊点122和第二焊点123之间的焊线操作。但焊针14在向着远离第二焊点123的方向进行水平移动时，焊针会与定位槽111的槽壁相撞，进而使得焊针被撞断，造成焊针报废。若将焊针14向上提起至定位槽的槽口外，就会使得焊线所形成的弯曲弧段的弧度过大，而不满足设计要求，因此，亟需提供一种新的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体焊线压板防撞装置，解决现有的焊线工序中焊针易撞到定位槽的槽壁使得焊针报废以及让焊针更改行走路径避开定位槽的槽壁使得焊针不满足设计要求的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供了一种半导体焊线压板防撞装置，所述焊线压板的中部设有芯片定位槽，所述防撞装置包括设于所述芯片定位槽的槽壁上的焊针避让口。

本实用新型的半导体焊线压板防撞装置设于焊线压板上，在焊线压板的定位槽的槽壁上设置焊针避让口，增大焊针的运动空间，满足焊针的水平移动，避免焊针在水平移动时发生撞击，杜绝了焊针报废的现象，且无需更改焊针的行走路径，使得形成的焊线能够满足设计要求，从而提升了产品的良率。

本实用新型半导体焊线压板防撞装置的进一步改进在于，所述焊针避让口设于所述芯片定位槽上对应阻挡焊针移动的槽壁上。

本实用新型半导体焊线压板防撞装置的进一步改进在于，所述焊针避让口设于上下相邻的两个芯片定位槽所共用的槽壁上。

本实用新型半导体焊线压板防撞装置的进一步改进在于，位于顶部的芯片定位槽的上槽壁上设有焊针避让口。

本实用新型半导体焊线压板防撞装置的进一步改进在于，所述焊针避让口的深度大于等于所述芯片定位槽的槽壁高度的一半，且小于所述芯片定位槽的槽壁的高度。

本实用新型半导体焊线压板防撞装置的进一步改进在于，所述焊针避让口的宽度小于对应的芯片定位槽的宽度且大于所述芯片定位槽的宽度的一半。

本实用新型半导体焊线压板防撞装置的进一步改进在于，上下相邻的两个芯片定位槽的中心线相互错开设置；

上下相邻的两个焊针避让口的中心线也相互错开设置。

本实用新型半导体焊线压板防撞装置的进一步改进在于，所述焊针避让口的外轮廓呈倒梯形状或方形。

附图说明

图1为现有技术中半导体焊线时产品固定结构的分解示意图。

图2为现有技术中焊针在焊接第一焊点的结构示意图。