[实用新型]一种能够提高碳化硅晶片边缘品质倒角砂轮有效

专利信息
申请号: 202123205631.1 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN216633765U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 李有群;陈辉;贺贤汉;王升;卓世异;孙大方 申请(专利权)人: 上海申和投资有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B45/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 李坤
地址: 201900 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及碳化硅晶片技术领域,具体为一种能够提高碳化硅晶片边缘品质倒角砂轮,包括:固定壳体,所述固定壳体的一侧固定连接有伺服电机;安装结构,所述伺服电机的输出端固定连接有安装结构,且安装结构包括固定卡接槽,所述固定卡接槽和伺服电机的输出端固定连接;拼接结构,所述安装结构远离固定壳体的一侧设有拼接结构,且拼接结构包括连接插杆,所述连接插杆和固定卡接槽之间滑动连接。本实用新型通过拼接结构便于加工制造碳化硅晶片,使得打磨时便于倒角,便于解决碳化硅晶片边缘打磨不到的问题,第一侧板和第二侧板远离内嵌凹槽的一侧凸起,达到便于碳化硅晶片边角打磨的作用。
搜索关键词: 一种 能够 提高 碳化硅 晶片 边缘 品质 倒角 砂轮
【主权项】:
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