[实用新型]一种军工半导体碳化硅电子元器件有效
| 申请号： | 202123169054.5 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN216820455U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 叶明华 | 申请（专利权）人： | 江苏环能硅碳陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225721 江苏省泰州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种军工半导体碳化硅电子元器件，包括固定壳体和散热件，所述固定壳体的顶部固定卡入散热件；所述固定壳体包括壳体、沿板和锯齿卡条，所述壳体的侧板顶部向内弯折形成沿板，所述沿板的内沿固定连接锯齿卡条；所述锯齿卡条处卡固安装散热件；所述散热件包括散热板、散热片、深度调节锯齿件和缓冲块，所述散热板的中部为平板。本实用新型借助散热件两侧的深度调节锯齿件，实现散热板的固定和拆卸，而且因为深度调节锯齿件与锯齿卡条卡装，可以实现散热板的渐进式深入卡装，使其可以灵活安装在任意深度的电子元器件上，整个散热件，吸收热量快，传递热量快，散发热量快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 军工 半导体 碳化硅 电子元器件 | ||
【主权项】：
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