[实用新型]一种军工半导体碳化硅电子元器件

权利要求书

1.一种军工半导体碳化硅电子元器件，包括固定壳体和散热件，其特征在于：所述固定壳体的顶部固定卡入散热件；

所述固定壳体包括壳体（1）、沿板（2）和锯齿卡条（3），所述壳体（1）的侧板顶部向内弯折形成沿板（2），所述沿板（2）的内沿固定连接锯齿卡条（3）；

所述锯齿卡条（3）处卡固安装散热件；

所述散热件包括散热板（4）、散热片（5）、深度调节锯齿件（6）和缓冲块（7），所述散热板（4）的中部为平板，所述散热板（4）的两侧向上弯曲形成弧形板，所述散热板（4）的平板上侧面垂直、间隔固定安装散热片（5），所述散热板（4）的弧形板内侧面间隔设置深度调节锯齿件（6），所述锯齿卡条（3）契合卡固在深度调节锯齿件（6）之间的位置，所述散热板（4）的平板下侧面均匀设置缓冲块（7）。

2.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述散热片（5）的高于大于散热板（4）的凹陷深度。

3.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述散热板（4）的宽度与壳体（1）的顶部宽度相同。

4.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述锯齿卡条（3）的长度和深度调节锯齿件（6）的长度相同。

5.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述深度调节锯齿件（6）设置在散热板（4）的弧形板上部和中部。

6.根据权利要求1所述的一种军工半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述缓冲块（7）为半球体结构，所述缓冲块（7）为绝缘橡胶。