[实用新型]一种军工半导体碳化硅电子元器件

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种军工半导体碳化硅电子元器件，包括固定壳体和散热件，所述固定壳体的顶部固定卡入散热件；所述固定壳体包括壳体、沿板和锯齿卡条，所述壳体的侧板顶部向内弯折形成沿板，所述沿板的内沿固定连接锯齿卡条；所述锯齿卡条处卡固安装散热件；所述散热件包括散热板、散热片、深度调节锯齿件和缓冲块，所述散热板的中部为平板。本实用新型借助散热件两侧的深度调节锯齿件，实现散热板的固定和拆卸，而且因为深度调节锯齿件与锯齿卡条卡装，可以实现散热板的渐进式深入卡装，使其可以灵活安装在任意深度的电子元器件上，整个散热件，吸收热量快，传递热量快，散发热量快。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种军工半导体碳化硅电子元器件。

背景技术

电子电器元件在组装使用之后，是会产生热量的，由于组装体体积小，内部加装散热扇是无法实现的，只能采取加装散热片的方式来导热，该散热方式，散热片体积小，与壳体内部的电子元器件间距大，散热效果不是很理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种军工半导体碳化硅电子元器件，以解决上述背景技术中提出散热片体积小，与壳体内部的电子元器件间距大，散热效果不是很理想的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种军工半导体碳化硅电子元器件，包括固定壳体和散热件，所述固定壳体的顶部固定卡入散热件；

所述固定壳体包括壳体、沿板和锯齿卡条，所述壳体的侧板顶部向内弯折形成沿板，所述沿板的内沿固定连接锯齿卡条；

所述锯齿卡条处卡固安装散热件；

所述散热件包括散热板、散热片、深度调节锯齿件和缓冲块，所述散热板的中部为平板，所述散热板的两侧向上弯曲形成弧形板，所述散热板的平板上侧面垂直、间隔固定安装散热片，所述散热板的弧形板内侧面间隔设置深度调节锯齿件，所述锯齿卡条契合卡固在深度调节锯齿件之间的位置，所述散热板的平板下侧面均匀设置缓冲块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热片的高于大于散热板的凹陷深度。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热板的宽度与壳体的顶部宽度相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述锯齿卡条的长度和深度调节锯齿件的长度相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述深度调节锯齿件设置在散热板的弧形板上部和中部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述缓冲块为半球体结构，所述缓冲块为绝缘橡胶。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种军工半导体碳化硅电子元器件，具备以下有益效果：

1.本实用新型中，将电子元器件的壳体进行拆分，在电子元器件的内部不再加装任何散热片，而是采取在壳体的顶部卡入安装散热件，借助散热件两侧的深度调节锯齿件，实现散热板的固定和拆卸，而且因为深度调节锯齿件与锯齿卡条卡装，可以实现散热板的渐进式深入卡装，使其可以灵活安装在任意深度的电子元器件上；

2.本实用新型中，利用缓冲块为散热板和电子元器件之间提供一个间距空间，让缓冲块保护电子元器件，不让散热板压到电子元器件的同时，让散热板与电子元器件之间间隔的间距最小化，从而能够更快的传递散热，散热板外侧安装的散热片，在起到加快散热的同时，能够与外部散热扇所吹出的气流直接接触，快速的带走散热件上的热量，整个散热件，吸收热量快，传递热量快，散发热量快。

附图说明