[实用新型]一种检测激光SE台面上碎片的装置有效
申请号: | 202123166732.2 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN216773181U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 车好 | 申请(专利权)人: | 泗阳腾晖新能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;B08B5/02 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 卜娟 |
地址: | 223700 江苏省宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种检测激光SE台面上碎片的装置,包括:基座,所述基座上设置有台面、雕刻加工台和转臂装置,所述转臂装置上连接有摄像机械臂、吹气机械臂和吸盘机械臂,所述吸盘机械臂位于摄像机械臂上方,所述摄像机械臂位于吹气机械臂和吸盘机械臂之间,且摄像机械臂与吸盘机械臂在水平面上设置有夹角,摄像机械臂端部设置有摄像装置,所述吹气机械臂位于摄像机械臂正下方,吹气机械臂端部设置有吹气喷嘴,吹气喷嘴连接气泵装置。本实用新型采用拍照图像识别技术对台面进行监控,在识别到碎片后可对台面进行吹气清理,清除碎片,保持台面清洁,避免对雕刻图案精度造成影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 检测 激光 se 面上 碎片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造