[实用新型]一种检测激光SE台面上碎片的装置有效
| 申请号： | 202123166732.2 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN216773181U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 车好 | 申请（专利权）人： | 泗阳腾晖新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 卜娟 |
| 地址： | 223700 江苏省宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 激光 se 面上 碎片 装置 | ||
1.一种检测激光SE台面上碎片的装置，包括：基座（1），其特征在于：所述基座（1）上设置有台面（2）、雕刻加工台（8）和转臂装置（6），所述转臂装置（6）上连接有摄像机械臂（61）、吹气机械臂（62）和吸盘机械臂（63），所述吸盘机械臂（63）位于摄像机械臂（61）上方，所述摄像机械臂（61）位于吹气机械臂（62）和吸盘机械臂（63）之间，且摄像机械臂（61）与吸盘机械臂（63）在水平面上设置有夹角，摄像机械臂（61）端部设置有摄像装置（3），所述吹气机械臂（62）位于摄像机械臂（61）正下方，吹气机械臂（62）端部设置有吹气喷嘴（7），吹气喷嘴（7）连接气泵装置。
2.根据权利要求1所述的一种检测激光SE台面上碎片的装置，其特征在于：所述吸盘机械臂（63）端部设置电动伸缩杆（4）,所述电动伸缩杆（4）位于台面（2）正上方，电动伸缩杆（4）端部连接有吸盘装置（5）。
3.根据权利要求1所述的一种检测激光SE台面上碎片的装置，其特征在于：所述夹角为硅片在台面（2）和雕刻加工台（8）间转运所转动的角度。
4.根据权利要求1所述的一种检测激光SE台面上碎片的装置，其特征在于：所述摄像装置（3）为CCD相机，CCD相机连接至控制计算机。
5.根据权利要求1所述的一种检测激光SE台面上碎片的装置，其特征在于：所述吹气喷嘴（7）水平设置并与台面（2）平齐。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
