[实用新型]一种硅片倒角吸盘有效
| 申请号： | 202123162667.6 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN216793653U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 吴晓峰;程美娇;黄笑容;孙新利 | 申请（专利权）人： | 浙江中晶新材料研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 | 代理人： | 周孝林 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片倒角吸盘，包括：吸盘本体以及吸附道孔，所述吸附道孔沿吸盘本体的吸附面均布设置，且设置为与硅片的形状相适配的中心对称结构，该吸附道孔包括沿吸盘本体径向分布的若干分气道和气孔，以及呈同心环状且与气孔连通的槽道，以沿硅片的径向和圆周方向均匀施加吸附力，减少倒角时破片、翘曲问题发生，解决了现有技术中存在的吸盘气孔分布不合理等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 倒角 吸盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江中晶新材料研究有限公司，未经浙江中晶新材料研究有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123162667.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有防护机构的电子台秤
- 下一篇：一种具有自动清洗滤板结构的板框式压滤机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
