[实用新型]一种硅片倒角吸盘

说明书

本实用新型提供了一种硅片倒角吸盘，包括：吸盘本体以及吸附道孔，所述吸附道孔沿吸盘本体的吸附面均布设置，且设置为与硅片的形状相适配的中心对称结构，该吸附道孔包括沿吸盘本体径向分布的若干分气道和气孔，以及呈同心环状且与气孔连通的槽道，以沿硅片的径向和圆周方向均匀施加吸附力，减少倒角时破片、翘曲问题发生，解决了现有技术中存在的吸盘气孔分布不合理等技术问题。

技术领域

本实用新型涉及硅片倒角设备技术领域，尤其涉及一种硅片倒角吸盘。

背景技术

真空吸盘作为倒角机承载硅片的主要载体，精度要求高。真空吸盘的好坏直接影响硅片表面的精度，如果真空吸盘的真空压力过于集中，硅片表面损伤的几率会大大提高，留下的损伤在后续工序中难以处理。

中国专利CN202020837378.8公开了真空吸盘及倒角机，真空吸盘包括：吸盘本体和与所述吸盘本体对盒的多孔上盖，所述多孔上盖上设置有多个阵列排布的吸附孔，多个所述吸附孔组成网格状结构；所述吸盘本体内设置有抽气管，所述抽气管与所述多个吸附孔连通。

然而现有技术方案中，吸盘气孔分布不合理，导致吸附力不均，导致吸附过程出现破片、翘曲等。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种硅片倒角吸盘，沿吸盘本体的吸附面均布设置与硅片的形状相适配的吸附道孔，该吸附道孔包括沿吸盘本体径向分布的若干分气道和气孔，以及呈同心环状且与气孔连通的槽道，以沿硅片的径向和圆周方向均匀施加吸附力，减少倒角时破片、翘曲问题发生，解决了现有技术中存在的吸盘气孔分布不合理等技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种硅片倒角吸盘，包括：吸盘本体，还包括：吸附道孔，所述吸附道孔沿所述吸盘本体的吸附面均布设置，以对硅片进行均匀吸附。

作为优选，所述吸附道孔呈与所述硅片的形状相适配的中心对称结构，以沿所述硅片的径向和/或圆周方向均匀施加吸附力。

作为优选，所述吸附道孔包括：分气道，若干个所述分气道沿所述吸盘本体的径向开设于所述吸盘本体内且沿圆周阵列分布；气孔，若干个所述气孔均布开设于所述吸附面上且对应与若干个所述分气道连通设置；以及主气道，所述主气道与所述分气道连通设置。

作为优选，所述主气道设置为一个且贯穿所述吸盘本体的轴向中心设置。

作为优选，所述气孔对应开设于所述分气道上方，且沿每个所述分气道的长度方向分布设置至少一个。

作为优选，所述吸附道孔还包括：槽道，所述槽道呈同心环状，其均布凹设于所述吸附面上且与所述气孔连通设置。

作为优选，所述吸附面上沿其径向扩散开设有若干个与其同心的环槽，该吸附面上位于所述分气道的上方还开设有沿该分气道的长度方向分布的直槽，以将内外相邻的所述环槽相互连通，所述环槽以及直槽共同形成所述槽道。

作为优选，所述直槽与所述主气道连通设置。

作为优选，所述吸盘本体与所述硅片的形状尺寸相适配。

作为优选，所述吸盘本体上均布开设有若干个沿其轴向贯穿的安装孔。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过沿载台吸附面均布设置与硅片的形状相适配的吸附道孔，该吸附道孔包括沿吸盘径向分布的若干分气道和气孔，以及呈同心环状且与气孔连通的槽道，以沿硅片的径向和圆周方向均匀施加真空吸附力，减少倒角时破片、翘曲问题发生。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体结构正视图；

图3为图2中A处剖视图；