[实用新型]一种具有高能量密度的电芯模组支架有效
申请号: | 202123154193.0 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN216488357U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 朱钦澎;董明;金威;赵联恒 | 申请(专利权)人: | 顺加能科技有限公司 |
主分类号: | H01M50/244 | 分类号: | H01M50/244;H01M50/289 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 钟轮 |
地址: | 450000 河南省郑州市金*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有高能量密度的电芯模组支架,涉及到电池模组技术领域,它包括导体底板、若干第一电芯和若干第二电芯,导体底板顶面和底面均均匀设置有若干焊接舌片,若干焊接舌片的周围均匀设置有若干焊接点组,若干第一电芯与导体底板顶面的焊接点组一一对应连接,若干第二电芯与导体底板底面的焊接舌片一一对应连接。本实用新型的第一电芯与焊接点组连接在一起,安装时利用相邻第一电芯之间空余的空间,在该空间内设置若干圆柱凸台,若干圆柱凸台外接于同一圆周,该圆周即用于定位放置圆柱型的第一电芯的安装孔。从而不需要周围一圈壁厚材料来形成安装孔,进而节省空间,提高模组的体积密度,且结构简单、尺寸小,精度容易控制,装配难度低。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 高能量 密度 模组 支架 | ||
【主权项】:
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