[实用新型]一种具有高能量密度的电芯模组支架有效
申请号: | 202123154193.0 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN216488357U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 朱钦澎;董明;金威;赵联恒 | 申请(专利权)人: | 顺加能科技有限公司 |
主分类号: | H01M50/244 | 分类号: | H01M50/244;H01M50/289 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 钟轮 |
地址: | 450000 河南省郑州市金*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 高能量 密度 模组 支架 | ||
1.一种具有高能量密度的电芯模组支架,所述模组支架上安装有若干第一电芯(1)和若干第二电芯(6),其特征在于:所述模组支架包括导体底板(2)、若干焊接舌片(4)和若干焊接点组(5),所述导体底板(2)的边缘设置有翻边侧板(3),所述翻边侧板(3)的外侧壁覆盖有绝缘材料,所述导体底板(2)顶面和底面均均匀设置有若干焊接舌片(4),若干所述焊接舌片(4)的周围均设置有焊接点组(5),若干所述第一电芯(1)与导体底板(2)顶面的焊接点组(5)一一对应连接,若干所述第二电芯(6)与导体底板(2)底面的焊接舌片(4)一一对应连接,所述焊接点组(5)包括若干个圆柱凸台(51),若干所述圆柱凸台(51)均匀分布在焊接舌片(4)周围的同一圆周上。
2.根据权利要求1所述的一种具有高能量密度的电芯模组支架,其特征在于,所述导体底板(2)顶面的焊接点组(5)与第一电芯(1)的负电极连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有高能量密度的电芯模组支架,其特征在于,所述导体底板(2)底面的焊接舌片(4)与第二电芯(6)的正电极连接。
4.根据权利要求3所述的一种具有高能量密度的电芯模组支架,其特征在于,所述焊接舌片(4)包括盘旋设置的镍带,所述第二电芯(6)的正电极与镍带焊接连接。
5.根据权利要求4所述的一种具有高能量密度的电芯模组支架,其特征在于,所述镍带的厚度为0.1~0.2mm,所述镍带的一端焊接固定在导体底板(2)上,所述镍带的另一端盘旋设置,所述焊接舌片(4)还包括定位槽(41),所述定位槽(41)开设在镍带的盘旋中心的底板(2)上。
6.根据权利要求5所述的一种具有高能量密度的电芯模组支架,其特征在于,所述定位槽(41)为一字槽,所述一字槽开设在镍带的旋转中心的底板(2)上。
7.根据权利要求6所述的一种具有高能量密度的电芯模组支架,其特征在于,所述焊接点组(5)包括六个圆柱凸台(51),六个所述圆柱凸台(51)均匀分布在焊接舌片(4)周围的同一圆周上。
8.根据权利要求7所述的一种具有高能量密度的电芯模组支架,其特征在于,若干所述圆柱凸台(51)外切于同一圆周,若干所述圆柱凸台(51)外切的圆周形成安装孔,所述第一电芯(1)的负电极安装在安装孔内。
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