[实用新型]一种半导体碳化硅电子元器件有效
| 申请号： | 202123140910.4 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216528868U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 叶明华 | 申请（专利权）人： | 江苏环能硅碳陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225721 江苏省泰州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种半导体碳化硅电子元器件，包括壳正板、壳侧板和金属散热板，所述壳正板的两端之间一体连接壳侧板，所述壳正板和壳侧板的内侧卡装金属散热板，所述壳侧板的内侧面对称凸起形成卡块，所述金属散热板的本体为弯折形状，所述金属散热板的最外侧板体对称开设卡槽，所述卡槽与卡块的位置对应，所述金属散热板的最外侧板体顶部向外弯折形成卡搭条，所述卡搭条搭放在壳侧板的顶部。本实用新型通过将电子元器件原先的顶盖替换为金属散热板，将金属散热板设计为弯折结构，增加金属散热板与电子元器件内部热空气的接触面积，从而加快电子元器件的散热速度，安装、拆卸简单，无需使用外部零件固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 碳化硅 电子元器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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