[实用新型]一种半导体碳化硅电子元器件

权利要求书

1.一种半导体碳化硅电子元器件，包括壳正板（1）、壳侧板（2）和金属散热板（3），其特征在于，所述壳正板（1）的两端之间一体连接壳侧板（2），所述壳正板（1）和壳侧板（2）的内侧卡装金属散热板（3），所述壳侧板（2）的内侧面对称凸起形成卡块（4），所述金属散热板（3）的本体为弯折形状，所述金属散热板（3）的最外侧板体对称开设卡槽（5），所述卡槽（5）与卡块（4）的位置对应，所述金属散热板（3）的最外侧板体顶部向外弯折形成卡搭条（6），所述卡搭条（6）搭放在壳侧板（2）的顶部，所述壳正板（1）的本体间隔开设散热通道（7），所述散热通道（7）与金属散热板（3）的弯折处的外侧连通对应，所述壳正板（1）的内侧面间隔固定安装限位柱（8），所述限位柱（8）与金属散热板（3）的弯折处的内侧位置对应。

2.根据权利要求1所述的一种半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述壳正板（1）的高度高于壳侧板（2）的高度。

3.根据权利要求1所述的一种半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述壳正板（1）的上沿与金属散热板（3）的顶部齐平。

4.根据权利要求1所述的一种半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述卡块（4）外侧面为弧形形状，所述卡块（4）的底部为平面状。

5.根据权利要求1所述的一种半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述卡搭条（6）的宽度与壳侧板（2）的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的一种半导体碳化硅电子元器件，其特征在于：所述限位柱（8）与金属散热板（3）的内侧面弯折处接触。