[实用新型]一种半导体碳化硅电子元器件

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种半导体碳化硅电子元器件，包括壳正板、壳侧板和金属散热板，所述壳正板的两端之间一体连接壳侧板，所述壳正板和壳侧板的内侧卡装金属散热板，所述壳侧板的内侧面对称凸起形成卡块，所述金属散热板的本体为弯折形状，所述金属散热板的最外侧板体对称开设卡槽，所述卡槽与卡块的位置对应，所述金属散热板的最外侧板体顶部向外弯折形成卡搭条，所述卡搭条搭放在壳侧板的顶部。本实用新型通过将电子元器件原先的顶盖替换为金属散热板，将金属散热板设计为弯折结构，增加金属散热板与电子元器件内部热空气的接触面积，从而加快电子元器件的散热速度，安装、拆卸简单，无需使用外部零件固定。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种半导体碳化硅电子元器件。

背景技术

现有的半导体碳化硅电子元器件多种多样，但是都存在一个问题，就是使用的时候，电子元器件本体温度升高的散热问题，因为电子元器件体积都比较小，而且精细化组装，内部无法加装高效的散热装置，只能通过加装小的散热片来散热降温，散热片小，与热空气接触面积小，散热速度慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体碳化硅电子元器件，以解决上述背景技术中提出通过加装小的散热片来散热降温，散热片小，与热空气接触面积小，散热速度慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体碳化硅电子元器件，包括壳正板、壳侧板和金属散热板，所述壳正板的两端之间一体连接壳侧板，所述壳正板和壳侧板的内侧卡装金属散热板，所述壳侧板的内侧面对称凸起形成卡块，所述金属散热板的本体为弯折形状，所述金属散热板的最外侧板体对称开设卡槽，所述卡槽与卡块的位置对应，所述金属散热板的最外侧板体顶部向外弯折形成卡搭条，所述卡搭条搭放在壳侧板的顶部，所述壳正板的本体间隔开设散热通道，所述散热通道与金属散热板的弯折处的外侧连通对应，所述壳正板的内侧面间隔固定安装限位柱，所述限位柱与金属散热板的弯折处的内侧位置对应。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳正板的高度高于壳侧板的高度。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳正板的上沿与金属散热板的顶部齐平。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡块外侧面为弧形形状，所述卡块的底部为平面状。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡搭条的宽度与壳侧板的厚度相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位柱与金属散热板的内侧面弯折处接触。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体碳化硅电子元器件，具备以下有益效果：

1.本实用新型中，通过将电子元器件原先的顶盖替换为金属散热板，将金属散热板设计为弯折结构，增加金属散热板与电子元器件内部热空气的接触面积，让电子元器件通过金属散热板直接散热出去，而且对应的对电子元器件的壳体进行改进设计，让壳体与金属散热板安装后不仅对应密封，而且不阻挡金属散热板的气流流通通道，让金属散热板的散热速度加快，从而加快电子元器件的散热速度；

2.本实用新型中，金属散热板的结构，本身具有一定的弹性，借助该弹性，实现金属散热板的卡装固定，也利用金属散热板的弹性，通过按压金属散热板的两侧实现拆卸，安装、拆卸简单，无需使用外部零件固定。

附图说明

图1为本实用新型整体安装结构示意图；

图2为本实用新型卡块结构示意图；

图3为本实用新型金属散热板结构示意图。