[实用新型]一种半导体烘干装置有效
| 申请号： | 202123140671.2 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216384964U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘明华;甘健康 | 申请（专利权）人： | 成都尚明工业有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/18 | 分类号： | F26B11/18;F26B25/18;F26B25/12;F26B23/00;F26B21/00;F26B25/00 |
| 代理公司： | 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 | 代理人： | 孙瑞婕 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体烘干装置，目的是解决现有技术中在烘干过程中能耗大以及热风中带有粉尘的问题。提供一种半导体烘干装置，包括烘干箱，其一侧设有箱门，其内部被配置为烘干室；转动机构，设置在所述烘干室内；烘干盘，安装在所述转动机构上；进风过滤机构，其出风端连接至所述烘干箱的烘干室内；加热机构，设置在所述烘干室的内侧壁上；及排风装置，与所述烘干室连通；其中，所述烘干箱的箱体侧壁内部设有热气回流腔；所述烘干箱的外侧壁上设有引流孔。本实用新型，通过设置进风过滤机构对进入烘干室内的风进行过滤处理，同时在烘干箱的侧壁内设置热风回流腔提高箱体的保温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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