[实用新型]一种半导体烘干装置

说明书

本实用新型提供了一种半导体烘干装置，目的是解决现有技术中在烘干过程中能耗大以及热风中带有粉尘的问题。提供一种半导体烘干装置，包括烘干箱，其一侧设有箱门，其内部被配置为烘干室；转动机构，设置在所述烘干室内；烘干盘，安装在所述转动机构上；进风过滤机构，其出风端连接至所述烘干箱的烘干室内；加热机构，设置在所述烘干室的内侧壁上；及排风装置，与所述烘干室连通；其中，所述烘干箱的箱体侧壁内部设有热气回流腔；所述烘干箱的外侧壁上设有引流孔。本实用新型，通过设置进风过滤机构对进入烘干室内的风进行过滤处理，同时在烘干箱的侧壁内设置热风回流腔提高箱体的保温性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体烘干装置。

背景技术

在半导体的制造过程中，需要图形转移工艺，其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术，是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说，光刻受到照相技术的启发，利用光刻胶感光特性，将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前，因为晶圆表面进行清洗，所以需要对晶圆表面进行烘干。

但是现有技术在实际使用时，现有的烘干装置在烘干过程中一般都是通过引入热风进行烘干，但在烘干时存在热风直接进入烘干室内，热风中带有的粉尘对半导体的质量造成影响。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中在烘干过程中能耗大以及热风中带有粉尘的问题，提供一种半导体烘干装置，通过设置进风过滤机构对进入烘干室内的风进行过滤处理，同时在烘干箱的侧壁内设置热风回流腔提高箱体的保温性能。

本实用新型采用的技术方案是：

一种半导体烘干装置，包括：

烘干箱，其一侧设有箱门，其内部被配置为烘干室；

转动机构，设置在所述烘干室内；

烘干盘，安装在所述转动机构上；

进风过滤机构，其出风端连接至所述烘干箱的烘干室内；

加热机构，设置在所述烘干室的内侧壁上；及

排风装置，与所述烘干室连通；

其中，所述烘干箱的箱体侧壁内部设有热气回流腔；所述烘干箱的外侧壁上设有引流孔。

可选地，所述烘干箱的外侧壁上设有保温毛毡。

可选地，所述转动机构包括：

转轴，竖直安装在所述烘干箱内；

驱动电机，其动力输出端与所述转轴的一端连接；

多根连接杆，沿所述转轴的轴线交错设置；及

放置盘，与所述连接杆的顶部连接，其中部具有用于与所述烘干盘相配合的限位槽。

可选地，相邻两所述连接杆设置在所述转轴的相对侧壁上。

可选地，所述烘干盘的顶部设有多组用于固定半导体的固定组件。

可选地，所述固定组件包括：

第一限位板，安装在所述烘干盘的顶部，其一侧壁上设有第一卡槽；

第二限位板，安装在所述烘干盘的顶部，其与所述第一限位板相对的侧壁上设有第二卡槽；及

调节片，与所述第一卡槽和第二卡槽的槽宽相匹配。

可选地，所述进风过滤机构包括：

粉尘过滤器；

风机，其进风口与所述粉尘过滤器的出风口连通；及