[实用新型]一种半导体切割用除尘装置有效
| 申请号： | 202123140604.0 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216501425U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘明华;刘俊 | 申请（专利权）人： | 成都尚明工业有限公司 |
| 主分类号： | B08B15/04 | 分类号： | B08B15/04;B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 | 代理人： | 孙瑞婕 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体切割用除尘装置，目的是解决现有技术中在半导体在切割过程粉尘外溢对车间内的环境以及车间内操作人员的身体健康造成影响的问题。提供一种半导体切割用除尘装置，除尘装置的进尘端安装在半导体切割装置的限位槽内，限位槽内设有过滤网，包括：集尘筒，设置在限位槽的槽口处，集尘筒的内部设有过滤腔，集尘筒的内筒壁上设有与过滤腔连通的进风口；气体过滤机构，安装在过滤腔内；微负压泵，与过滤腔连通；气吹机构，其气吹口设置在过滤网的下方；及粉尘排出管，其粉尘进口端设置在限位槽的槽底。本实用新型通过在切割平台设置吸尘和吸烟的机构，将切割产生的烟尘吸入集尘筒内金信过滤处理，减小粉尘外溢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 除尘 装置 | ||
【主权项】：
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