[实用新型]一种半导体切割用除尘装置

说明书

本实用新型提供了一种半导体切割用除尘装置，目的是解决现有技术中在半导体在切割过程粉尘外溢对车间内的环境以及车间内操作人员的身体健康造成影响的问题。提供一种半导体切割用除尘装置，除尘装置的进尘端安装在半导体切割装置的限位槽内，限位槽内设有过滤网，包括：集尘筒，设置在限位槽的槽口处，集尘筒的内部设有过滤腔，集尘筒的内筒壁上设有与过滤腔连通的进风口；气体过滤机构，安装在过滤腔内；微负压泵，与过滤腔连通；气吹机构，其气吹口设置在过滤网的下方；及粉尘排出管，其粉尘进口端设置在限位槽的槽底。本实用新型通过在切割平台设置吸尘和吸烟的机构，将切割产生的烟尘吸入集尘筒内金信过滤处理，减小粉尘外溢的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体切割用除尘装置。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓锗等半导体材料。

在半导体芯片切割过程中，会产生粉尘以及烟气，粉尘在气流的带动中会溢满车间，对车间环境造成影响以及对操作人员身体健康造成影响。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中在半导体在切割过程粉尘外溢对车间内的环境以及车间内操作人员的身体健康造成影响的问题，提供一种半导体切割用除尘装置，通过在切割平台设置吸尘和吸烟的机构，将切割产生的烟尘吸入集尘筒内进行过滤处理，减小粉尘外溢的问题。

本实用新型采用的技术方案是：

一种半导体切割用除尘装置，所述除尘装置的进尘端安装在半导体切割装置的限位槽内，所述限位槽的槽底呈弧形，所述限位槽内设有过滤网，所述半导体放置在过滤网上，所述过滤网与所述限位槽的槽底之间形成集尘区，包括：

集尘筒，设置在所述限位槽的槽口处，所述集尘筒的内部设有过滤腔，所述集尘筒的内筒壁上设有与所述过滤腔连通的若干进风口；

气体过滤机构，安装在所述过滤腔内；

微负压泵，与所述过滤腔连通；

气吹机构，其气吹口设置在所述过滤网的下方，并朝向所述限位槽的槽壁设置；及

粉尘排出管，其粉尘进口端设置在所述限位槽的槽底最低处。

可选地，所述集尘筒包括：

筒体，所述筒体的截面呈“凵”型，所述进风口设置在所述筒体的内环侧壁上；及

盖板，与所述筒体的顶部开口处相配合，其中部形成用于安装所述气体过滤机构的过滤腔；微负压泵的进气端与筒体的底部连通。

可选地，所述进风口呈长条形、喇叭形或圆形。

可选地，所述气体过滤机构包括：

过滤棉，靠近所述集尘筒的进风口设置，厚度为2cm-3cm；

活性炭过滤板，设置在所述过滤棉远离所述集尘筒的进风口一侧；及

竹碳纤维板，设置在所述活性炭过滤板远离所述过滤棉的一侧。

可选地，所述活性炭过滤网的中的活性炭为煤质颗粒活性炭。

可选地，所述气吹机构包括：

喷头，安装在所述限位槽内，并位于所述气体过滤机构下方；

吹气管，一端与所述喷头的进气端连接；及

气泵，与所述吹气管的另一端连接。

可选地，所述喷头的喷嘴呈扇形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：