[实用新型]一种半导体切割用除尘装置

权利要求书

1.一种半导体切割用除尘装置，所述除尘装置的进尘端安装在半导体切割装置的限位槽内，所述限位槽的槽底呈弧形，所述限位槽内设有过滤网，所述半导体放置在过滤网上，所述过滤网与所述限位槽的槽底之间形成集尘区，其特征在于，包括：

集尘筒，设置在所述限位槽的槽口处，所述集尘筒的内部设有过滤腔，所述集尘筒的内筒壁上设有与所述过滤腔连通的若干进风口；

气体过滤机构，安装在所述过滤腔内；

微负压泵，与所述过滤腔连通；

气吹机构，其气吹口设置在所述过滤网的下方，并朝向所述限位槽的槽壁设置；及

粉尘排出管，其粉尘进口端设置在所述限位槽的槽底最低处。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述集尘筒包括：

筒体，所述筒体的截面呈“凵”型，所述进风口设置在所述筒体的内环侧壁上；及

盖板，与所述筒体的顶部开口处相配合，其中部形成用于安装所述气体过滤机构的过滤腔；微负压泵的进气端与筒体的底部连通。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述进风口呈长条形、喇叭形或圆形。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述气体过滤机构包括：

过滤棉，靠近所述集尘筒的进风口设置，厚度为2cm-3cm；

活性炭过滤板，设置在所述过滤棉远离所述集尘筒的进风口一侧；及

竹碳纤维板，设置在所述活性炭过滤板远离所述过滤棉的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述活性炭过滤网的中的活性炭为煤质颗粒活性炭。

6.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述气吹机构包括：

喷头，安装在所述限位槽内，并位于所述气体过滤机构下方；

吹气管，一端与所述喷头的进气端连接；及

气泵，与所述吹气管的另一端连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述喷头的喷嘴呈扇形。