[实用新型]一种用于芯片封装的载板有效
| 申请号： | 202123125440.4 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216597577U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 沈正;刘卫宾;徐光泽;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装的载板，包括承载片、基板和复数个布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，承载片的边缘包括手撕避让槽，在手撕避让槽部位，基板凸出于承载片。本实用新型的芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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