[实用新型]一种用于芯片封装的载板

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装的载板，包括承载片、基板和复数个布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，承载片的边缘包括手撕避让槽，在手撕避让槽部位，基板凸出于承载片。本实用新型的芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度。

[技术领域]

本实用新型涉及芯片封装，尤其涉及一种用于芯片封装的载板。

[背景技术]

传统的可剥离封装载板是在一个金属承载片上从下到上按积层法制作基板，完成芯片封装后再把金属承载片剥离掉。

申请号为CN201920594781.X的实用新型公开了一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体；包括承载片和比承载片更薄的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上连接有假片的第二金属电极所附着的第二区域，所述假片的厚度与所述芯片的厚度一致；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；所述假片选择可焊接性金属导体；所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板。该实用新型的承载片虽然能够相对于所述封装体剥离并重复使用，但剥离难度较大。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种承载片便于剥离的用于芯片封装的载板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种用于芯片封装的载板，包括承载片、基板和复数个布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，承载片的边缘包括手撕避让槽，在手撕避让槽部位，基板凸出于承载片。

以上所述的用于芯片封装的载板，包括手撕避让槽切割残片，手撕避让槽切割残片可剥离地粘贴在基板的底面上，位于所述的手撕避让槽中；手撕避让槽切割残片与承载片之间通过激光切割槽分开。

以上所述的用于芯片封装的载板，所述的手撕避让槽为长度方向与基板的一条边平行，两端通透的凹槽。

以上所述的用于芯片封装的载板，所述的手撕避让槽为长度方向与基板的一条边平行，两端封闭凹槽。

以上所述的用于芯片封装的载板，所述的手撕避让槽为位于基板角部的凹槽。

本实用新型的芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例1芯片封装载板的主视图。

图2是本实用新型实施例1芯片封装载板的俯视图。

图3是本实用新型实施例1芯片封装载板的仰视图。

图4是本实用新型实施例1芯片封装载板的左视图。

图5是图2中的A-A剖视图。

图6是本实用新型实施例1去除切割残片的载板左视图。

图7是本实用新型实施例1去除切割残片的载板剖视图。

图8是图5中Ⅰ部位的局部放大图。

图9是图7中Ⅱ部位的局部放大图

图10是本实用新型实施例2芯片封装载板的主视图。

图11是本实用新型实施例2芯片封装载板的仰视图。

图12是本实用新型实施例2芯片封装载板的剖视图。

图13是本实用新型实施例2去除切割残片的载板剖视图。