[实用新型]一种用于芯片封装的载板有效
| 申请号： | 202123125440.4 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216597577U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 沈正;刘卫宾;徐光泽;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片封装的载板，包括承载片、基板和复数个布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，其特征在于，承载片的边缘包括手撕避让槽，在手撕避让槽部位，基板凸出于承载片。
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的载板，其特征在于，包括手撕避让槽切割残片，手撕避让槽切割残片可剥离地粘贴在基板的底面上，位于所述的手撕避让槽中；手撕避让槽切割残片与承载片之间通过激光切割槽分开。
3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的载板，其特征在于，所述的手撕避让槽为长度方向与基板的一条边平行，两端通透的凹槽。
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的载板，其特征在于，所述的手撕避让槽为长度方向与基板的一条边平行，两端封闭凹槽。
5.根据权利要求1所述的用于芯片封装的载板，其特征在于，所述的手撕避让槽为位于基板角部的凹槽。
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