[实用新型]一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台有效
申请号: | 202123121867.7 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN216354102U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 刘建蔚 | 申请(专利权)人: | 昆山兴宇宏机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,包括承载台体、存储盒体和固定机构,所述存储盒体放置在承载台体顶部,两个所述固定机构安装在承载台体表面且分别位于存储盒体两侧,所述固定机构包括固定板、转动杆、立板、调节组件和T型螺杆,所述固定板通螺钉固定在承载台体前表面,所述转动杆竖直安装在固定板上,所述立板上端通过调节组件安装在转动杆上端;本实用新型通过设置有固定机构,既不影响存储盒体放置和加工,又可对放置在承载台体顶部的存储盒体进行夹紧固定,避免存储盒体因受力加工出现偏移而影响加工精度的情况,且两个固定机构之间的夹紧距离可根据存储盒体形状尺寸进行调节。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 多层 储存 加工 专用 固定 承载 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造