[实用新型]一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台有效
申请号: | 202123121867.7 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN216354102U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 刘建蔚 | 申请(专利权)人: | 昆山兴宇宏机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 多层 储存 加工 专用 固定 承载 | ||
1.一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,包括承载台体(1)、存储盒体(2)和固定机构(3),所述存储盒体(2)放置在承载台体(1)顶部,其特征在于:两个所述固定机构(3)安装在承载台体(1)表面且分别位于存储盒体(2)两侧,所述固定机构(3)包括固定板(31)、转动杆(32)、立板(33)、调节组件(34)和T型螺杆(35),所述固定板(31)通螺钉固定在承载台体(1)前表面,所述转动杆(32)竖直安装在固定板(31)上,所述立板(33)上端通过调节组件(34)安装在转动杆(32)上端,所述立板(33)下端表面垂直且旋合安装有T型螺杆(35)。
2.根据权利要求1所述的一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,其特征在于:所述调节组件(34)包括卡板(341)、固定轴(342)和限位螺栓(343),U型的所述卡板(341)固定在转动杆(32)端部,所述卡板(341)内部固定有固定轴(342),所述立板(33)端部转动套设在固定轴(342)上。
3.根据权利要求2所述的一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,其特征在于:所述卡板(341)侧面开设有多个穿孔,所述限位螺栓(343)穿过穿孔与立板(33)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,其特征在于:所述立板(33)包括外侧板(331)、内侧板(332)、限位环(333)和固定柱(334),所述外侧板(331)端部转动安装在调节组件(34)内,所述内侧板(332)位于外侧板(331)外侧,且二者通过限位环(333)和固定柱(334)活动连接。
5.根据权利要求4所述的一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,其特征在于:所述固定柱(334)固定在外侧板(331)端部表面,且所述固定柱(334)端部穿过内侧板(332)表面开设的矩形孔露在外侧,所述限位环(333)旋合套设在固定柱(334)端部且与内侧板(332)表面接触限位。
6.根据权利要求1所述的一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,其特征在于:所述转动杆(32)包括固定外管(321)、活动内杆(322)和限位螺钉(323),所述固定外管(321)竖直固定在固定板(31)表面,所述活动内杆(322)活动位于固定外管(321)中。
7.根据权利要求6所述的一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,其特征在于:所述限位螺钉(323)垂直且旋合安装在固定外管(321)上,且所述限位螺钉(323)内端与活动内杆(322)表面接触限位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造