[实用新型]一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台有效
申请号: | 202123121867.7 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN216354102U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 刘建蔚 | 申请(专利权)人: | 昆山兴宇宏机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 多层 储存 加工 专用 固定 承载 | ||
本实用新型公开了一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,包括承载台体、存储盒体和固定机构,所述存储盒体放置在承载台体顶部,两个所述固定机构安装在承载台体表面且分别位于存储盒体两侧,所述固定机构包括固定板、转动杆、立板、调节组件和T型螺杆,所述固定板通螺钉固定在承载台体前表面,所述转动杆竖直安装在固定板上,所述立板上端通过调节组件安装在转动杆上端;本实用新型通过设置有固定机构,既不影响存储盒体放置和加工,又可对放置在承载台体顶部的存储盒体进行夹紧固定,避免存储盒体因受力加工出现偏移而影响加工精度的情况,且两个固定机构之间的夹紧距离可根据存储盒体形状尺寸进行调节。
技术领域
本实用新型属于晶圆储存盒加工技术领域,具体涉及一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。而真空多层储存盒是放置储存晶圆用的工具之一。而固定承载台是真空多层储存盒放置加工用的装置之一。
现有的有些储存盒放置在承载台上进行加工时,储存盒可能因为形状或者外力位置出现偏移倾倒,不利于后续施力加工,延长储存盒加工时间和降低加工精度的问题,为此我们提出一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,以解决上述背景技术中提出的有些储存盒放置在承载台上进行加工时,储存盒可能因为形状或者外力位置出现偏移倾倒,不利于后续施力加工,延长储存盒加工时间和降低加工精度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台,包括承载台体、存储盒体和固定机构,所述存储盒体放置在承载台体顶部,两个所述固定机构安装在承载台体表面且分别位于存储盒体两侧,所述固定机构包括固定板、转动杆、立板、调节组件和T型螺杆,所述固定板通螺钉固定在承载台体前表面,所述转动杆竖直安装在固定板上,所述立板上端通过调节组件安装在转动杆上端,所述立板下端表面垂直且旋合安装有T型螺杆。
优选的,所述调节组件包括卡板、固定轴和限位螺栓,U型的所述卡板固定在转动杆端部,所述卡板内部固定有固定轴,所述立板端部转动套设在固定轴上。
优选的,所述卡板侧面开设有多个穿孔,所述限位螺栓穿过穿孔与立板螺纹连接。
优选的,所述立板包括外侧板、内侧板、限位环和固定柱,所述外侧板端部转动安装在调节组件内,所述内侧板位于外侧板外侧,且二者通过限位环和固定柱活动连接。
优选的,所述固定柱固定在外侧板端部表面,且所述固定柱端部穿过内侧板表面开设的矩形孔露在外侧,所述限位环旋合套设在固定柱端部且与内侧板表面接触限位。
优选的,所述转动杆包括固定外管、活动内杆和限位螺钉,所述固定外管竖直固定在固定板表面,所述活动内杆活动位于固定外管中。
优选的,所述限位螺钉垂直且旋合安装在固定外管上,且所述限位螺钉内端与活动内杆表面接触限位。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过设置有固定机构,既不影响存储盒体放置和加工,又可对放置在承载台体顶部的存储盒体进行夹紧固定,避免存储盒体因受力加工出现偏移而影响加工精度的情况,且两个固定机构之间的夹紧距离可根据存储盒体形状尺寸进行调节。
(2)本实用新型利用立板长度可调节性,便于根据需要调节立板的长度,从而改变T型螺杆的位置,使其后续便于对存储盒体接触夹紧,增加整个固定机构安装使用范围。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型固定机构的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造