[实用新型]一种收料设备和硅片下料系统有效
| 申请号： | 202123085942.9 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN216849880U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 薛冬冬;李昶;卞海峰 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 路兆强 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种收料设备和硅片下料系统，收料设备包括料盒工装收放装置、伸缩输送线、收料输送线和顶升装置；料盒工装收放装置带动料盒工装上下移动；伸缩输送线用于将料盒工装在料盒工装收放装置和收料输送线之间移动；收料输送线包括两平行设置的收料输送带；顶升装置设置在两收料输送带之间，包括有用于顶升料盒工装的顶升面，顶升面在第一位置和第二位置间移动。硅片下料系统包括硅片输送线、搬运装置以及至少一个收料设备，搬运装置将硅片从硅片输送线上搬运至收料设备中。本实用新型收料设备可以实现完全自动化的对硅片和硅片的收料工作，使用该收料设备的硅片下料系统也可以将完成处理的硅片自动高效地进行收取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 硅片 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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