[实用新型]一种收料设备和硅片下料系统有效
| 申请号: | 202123085942.9 | 申请日: | 2021-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN216849880U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
| 发明(设计)人: | 薛冬冬;李昶;卞海峰 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 设备 硅片 系统 | ||
1.一种收料设备,其特征在于,所述收料设备包括:料盒工装收放装置、伸缩输送线、收料输送线和顶升装置;
所述料盒工装收放装置存放料盒工装,且带动料盒工装上下移动;
所述伸缩输送线能够伸缩地设置于所述料盒工装收放装置与所述收料输送线之间,用于将料盒工装在所述料盒工装收放装置和所述收料输送线之间移动;
所述收料输送线包括两平行设置的收料输送带,且与所述伸缩输送线的传输方向相同;
所述顶升装置设置在两所述收料输送带之间,包括有用于顶升所述料盒工装的顶升面,所述顶升面在第一位置和第二位置间移动,所述第一位置高于所述收料输送带的输送面,所述第二位置低于所述收料输送带的输送面。
2.如权利要求1所述的收料设备,其特征在于,所述料盒工装收放装置包括料仓架、移动架和升降电机,所述料仓架中盛放所述料盒工装,所述移动架安装所述料仓架,所述升降电机驱动所述料仓架沿所述移动架上下移动。
3.如权利要求1所述的收料设备,其特征在于,所述料盒工装包括料盒和托板,所述料盒固定安装在所述托板上,且所述料盒内的承载面与水平面呈一定角度。
4.如权利要求1所述的收料设备,其特征在于,所述伸缩输送线包括伸缩输送带、输送架、导轨、驱动机构和转动电机,所述伸缩输送带绕设于所述输送架上,且传动连接所述转动电机,所述输送架移动安装在所述导轨上,所述驱动机构连接所述输送架,并能够驱动所述输送架沿所述导轨移动。
5.如权利要求4所述的收料设备,其特征在于,所述驱动机构包括无杆气缸和连接板,所述无杆气缸固定安装,所述无杆气缸的驱动端与所述连接板固定连接,所述连接板与所述输送架相连。
6.如权利要求4所述的收料设备,其特征在于,所述伸缩输送带远离所述料盒工装收放装置的一端夹设于两所述收料输送带之间。
7.如权利要求1所述的收料设备,其特征在于,所述顶升装置包括顶升架和顶升电机,所述顶升面位于所述顶升架的顶面,所述顶升电机的座体固定安装,所述顶升电机的驱动端连接所述顶升架。
8.如权利要求7所述的收料设备,其特征在于,所述顶升架安装有阻挡气缸,所述阻挡气缸的驱动端连接有阻挡板,所述阻挡板在所述阻挡气缸带动下竖直向上伸出于所述顶升面。
9.如权利要求3所述的收料设备,其特征在于,所述顶升面上设置定位销,所述定位销用于插接配合所述托板底部的孔位。
10.一种硅片下料系统,其特征在于,所述硅片下料系统包括硅片输送线、搬运装置以及至少一个如权利要求1-9任一所述的收料设备,所述硅片输送线运输完成检测的硅片,所述搬运装置将所述硅片从所述硅片输送线上搬运至所述收料设备中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





