[实用新型]一种收料设备和硅片下料系统有效
| 申请号: | 202123085942.9 | 申请日: | 2021-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN216849880U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
| 发明(设计)人: | 薛冬冬;李昶;卞海峰 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 设备 硅片 系统 | ||
本实用新型公开了一种收料设备和硅片下料系统,收料设备包括料盒工装收放装置、伸缩输送线、收料输送线和顶升装置;料盒工装收放装置带动料盒工装上下移动;伸缩输送线用于将料盒工装在料盒工装收放装置和收料输送线之间移动;收料输送线包括两平行设置的收料输送带;顶升装置设置在两收料输送带之间,包括有用于顶升料盒工装的顶升面,顶升面在第一位置和第二位置间移动。硅片下料系统包括硅片输送线、搬运装置以及至少一个收料设备,搬运装置将硅片从硅片输送线上搬运至收料设备中。本实用新型收料设备可以实现完全自动化的对硅片和硅片的收料工作,使用该收料设备的硅片下料系统也可以将完成处理的硅片自动高效地进行收取。
技术领域
本实用新型属于光伏电池生产领域,尤其涉及一种能够自动化收纳硅片的设备,以及使用该设备的硅片下料系统。
背景技术
在光伏生产领域中,从硅锭到最终制成光伏组件,需要经过一系列工艺处理。其中,硅片/硅片在经过某些工艺处理后,需要将合格片集中收纳。目前业内常使用输送线、搬运装置及人工的配合,将输送线上的硅片/硅片分别装入料盒工装中。这种工艺安排,需要单独设置搬运装置,同时还需要工人时刻关注收料情况,并需要通过人工搬运、更换电池盒,工作效率较低,而且占用了较多人力。
实用新型内容
本实用新型的一个主要目的在于提供一种能够自动化收纳硅片,提高效率并节省人力的收料设备,以及使用该设备的硅片下料系统。
为实现上述实用新型目的,本实用新型采用如下技术方案:
如本实用新型的一个方面,提供了一种收料设备,包括:料盒工装收放装置、伸缩输送线、收料输送线和顶升装置;
料盒工装收放装置存放料盒工装,且带动料盒工装上下移动;
伸缩输送线能够伸缩地设置于料盒工装收放装置与收料输送线之间,用于将料盒工装在料盒工装收放装置和收料输送线之间移动;
收料输送线包括两平行设置的收料输送带,且与伸缩输送线的传输方向相同;
顶升装置设置在两收料输送带之间,包括有用于顶升料盒工装的顶升面,顶升面在第一位置和第二位置间移动,第一位置高于收料输送带的输送面,第二位置低于收料输送带的输送面。
通过设置料盒工装收放装置、伸缩输送线、收料输送线及顶升装置,能够使料盒工装高效率收取料、流转,提高了生产效率,节约了人力成本。
如本实用新型的一实施方式,料盒工装收放装置包括料仓架、移动架和升降电机,料仓架中盛放料盒工装,移动架安装料仓架,升降电机驱动料仓架沿移动架上下移动。
升降电机驱动料仓架升降以使不同容纳料盒工装的位置对准伸缩输送线,便于伸缩输送线向料仓架存入料盒工装及从料仓架中取出料盒工装。
如本实用新型的一实施方式,料盒工装包括料盒和托板,料盒固定安装在托板上,且料盒内的承载面与水平面呈一定角度。
料盒以与水平面呈角度地安装在托板上,便于收料时硅片在料盒内部承载面上略微滑行,自动收拢整齐。并且,托板也提高了输送稳定性,不易产生偏移、滑动。
如本实用新型的一实施方式,伸缩输送线包括伸缩输送带、输送架、导轨、驱动机构和转动电机,伸缩输送带绕设于输送架上,且传动连接转动电机,输送架移动安装在导轨上,驱动机构连接输送架,并能够驱动输送架沿导轨移动。
结构简单,便于维护且,成本较低,使输送机根据预定时机进行伸缩移动,便于料盒工装在料仓架和收料输送线之间转移。
如本实用新型的一实施方式,驱动机构包括无杆气缸和连接板,无杆气缸固定安装,无杆气缸的驱动端与连接板固定连接,连接板与输送架相连。
采用了结构简单、成本较低的驱动件,使输送架受控伸缩。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





