[实用新型]一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备有效
| 申请号： | 202123073025.9 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN216327490U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 刘建蔚 | 申请（专利权）人： | 昆山兴宇宏机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B45/00;B24B47/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，包括底板，所述底板的表面设置有安装板和稳固杆，所述安装板的顶端上设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有安装块，所述安装块上设置有抛光盘，所述安装块的外表面上设置有紧固螺丝，所述稳固杆的侧面设置有连接框，所述连接框的内部设置有转动环，所述连接框上设置有升降螺杆，所述升降螺杆的顶端设置有支撑板，所述支撑板的侧面设置有调节螺杆，所述调节螺杆的外侧设置有滑动块，所述滑动块上设置有限位板；晶圆存储盒放置在支撑板上，可调节限位板的位置，便于对于不同厚度的晶圆存储盒进行抛光，可调节支撑板的高低位置，可对晶圆存储盒上不同位置进行抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 用晶圆 储存 加工 专用 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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