[实用新型]一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备有效
| 申请号: | 202123073025.9 | 申请日: | 2021-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN216327490U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 刘建蔚 | 申请(专利权)人: | 昆山兴宇宏机械科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/06;B24B45/00;B24B47/22 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 激光 切割 用晶圆 储存 加工 专用 抛光 设备 | ||
1.一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的表面设置有安装板(2)和稳固杆(7),所述安装板(2)的顶端上设置有驱动电机(3),所述驱动电机(3)上设置有安装块(4),所述安装块(4)上设置有抛光盘(5),所述安装块(4)的外表面上设置有紧固螺丝(6),所述稳固杆(7)的侧面设置有连接框(8),所述连接框(8)的内部设置有转动环(9),所述连接框(8)上设置有升降螺杆(10),所述升降螺杆(10)的顶端设置有支撑板(11),所述支撑板(11)的侧面设置有调节螺杆(12),所述调节螺杆(12)的外侧设置有滑动块(14),所述滑动块(14)上设置有限位板(13)。
2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备,其特征在于:所述抛光盘(5)的中心位置设置有圆柱形状的凸起,所述安装块(4)面向抛光盘(5)的表面设置有凹槽,所述抛光盘(5)上的凸起与凹槽配合,所述紧固螺丝(6)与所述凸起之间通过螺纹旋合连接。
3.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备,其特征在于:所述升降螺杆(10)贯穿连接框(8)和转动环(9),所述转动环(9)与升降螺杆(10)之间通过螺纹旋合连接,所述升降螺杆(10)与“L”型结构的支撑板(11)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备,其特征在于:所述调节螺杆(12)贯穿滑动块(14),所述调节螺杆(12)与支撑板(11)转动连接,所述调节螺杆(12)与滑动块(14)之间通过螺纹旋合连接。
5.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备,其特征在于:所述支撑板(11)包括竖直板和水平板,所述抛光盘(5)侧面的竖直切面与支撑板(11)竖直板的内表面处于同一竖直面。
6.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备,其特征在于:所述支撑板(11)底部设置有定位杆,所述定位杆的底端嵌入稳固杆(7)顶端表面内部,所述底板(1)表面的边侧上设置有“L”型结构的遮挡盖。
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