[实用新型]一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备

说明书

本实用新型公开了一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，包括底板，所述底板的表面设置有安装板和稳固杆，所述安装板的顶端上设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有安装块，所述安装块上设置有抛光盘，所述安装块的外表面上设置有紧固螺丝，所述稳固杆的侧面设置有连接框，所述连接框的内部设置有转动环，所述连接框上设置有升降螺杆，所述升降螺杆的顶端设置有支撑板，所述支撑板的侧面设置有调节螺杆，所述调节螺杆的外侧设置有滑动块，所述滑动块上设置有限位板；晶圆存储盒放置在支撑板上，可调节限位板的位置，便于对于不同厚度的晶圆存储盒进行抛光，可调节支撑板的高低位置，可对晶圆存储盒上不同位置进行抛光。

技术领域

本实用新型属于晶圆储存盒抛光设备技术领域，具体涉及一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备。

背景技术

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境、光滑的表面。

现有的生产的晶圆盒表面有一些不够光滑、洁净的瑕疵，如划痕、凸出的颗粒碎屑等，一般使用抛光机抛光加工晶圆盒表面，手持晶圆盒抛光不够省事省力，另外手持晶圆盒存在用力不够均匀的情况，导致晶圆盒表面抛光不够均匀的问题，为此我们提出一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，以解决上述背景技术中提出的手持晶圆盒抛光不够省事省力，存在用力不够均匀的情况，导致晶圆盒表面抛光不够均匀的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光晶圆切割用晶圆储存盒加工专用抛光设备，包括底板，所述底板的表面设置有安装板和稳固杆，所述安装板的顶端上设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有安装块，所述安装块上设置有抛光盘，所述安装块的外表面上设置有紧固螺丝，所述稳固杆的侧面设置有连接框，所述连接框的内部设置有转动环，所述连接框上设置有升降螺杆，所述升降螺杆的顶端设置有支撑板，所述支撑板的侧面设置有调节螺杆，所述调节螺杆的外侧设置有滑动块，所述滑动块上设置有限位板。

优选的，所述抛光盘的中心位置设置有圆柱形状的凸起，所述安装块面向抛光盘的表面设置有凹槽，所述抛光盘上的凸起与凹槽配合，所述紧固螺丝与所述凸起之间通过螺纹旋合连接。

优选的，所述升降螺杆贯穿连接框和转动环，所述转动环与升降螺杆之间通过螺纹旋合连接，所述升降螺杆与“L”型结构的支撑板转动连接。

优选的，所述调节螺杆贯穿滑动块，所述调节螺杆与支撑板转动连接，所述调节螺杆与滑动块之间通过螺纹旋合连接。

优选的，所述支撑板包括竖直板和水平板，所述抛光盘侧面的竖直切面与支撑板竖直板的内表面处于同一竖直面。

优选的，所述支撑板底部设置有定位杆，所述定位杆的底端嵌入稳固杆顶端表面内部，所述底板表面的边侧上设置有“L”型结构的遮挡盖。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过设置的驱动电机、抛光盘、调节螺杆、支撑板和限位板，晶圆存储盒放置在支撑板上，由限位板限位住晶圆存储盒，晶圆存储盒在支撑板上滚动，抛光盘抛光加工晶圆存储盒的表面，可调节限位板的位置，可对于不同厚度的晶圆存储盒进行抛光，抛光的较为省事省力，另外在竖直面上滚动的晶圆存储盒抛光的较为均匀。

2.通过设置的转动环、升降螺杆和支撑板，转动环自身沿顺时针方向旋转，升降螺杆、支撑板竖直上移，便于调节支撑板的高低位置，可对晶圆存储盒上不同位置进行抛光。

3.通过设置的安装块、抛光盘和紧固螺丝，紧固螺丝与抛光盘之间通过螺纹旋合连接，便于拆装、更换抛光盘。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；