[实用新型]解决屏蔽和散热的结构有效
| 申请号： | 202123021775.1 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216414986U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 梁增银;张超;舒信阳;吴泓雯;王军 | 申请（专利权）人： | 数源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 310051 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种解决屏蔽和散热的结构，通过线路板顶面焊接屏蔽罩的同时，在屏蔽罩中部开设放置散热型材的矩形开口，并将散热型材通过弹簧连接柱与线路板弹性连接，从而解决了散热和信号屏蔽相互矛盾的问题，同时将散热型材通过固定脚与线路板固定连接，进而增强了散热型材与线路板之间的连接强度；这种结构的设置在保证集成电路板芯片信号屏蔽问题的同时，兼顾集成电路板的散热问题，大幅度的增强了集成电路板整体稳定性，降低了集成电路板故障发生率。 | ||
| 搜索关键词： | 解决 屏蔽 散热 结构 | ||
【主权项】：
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