[实用新型]解决屏蔽和散热的结构

权利要求书

1.一种解决屏蔽和散热的结构，主要包括线路板(1)与散热型材(2)，其特征在于所述的线路板(1)上焊接固定有屏蔽罩(3)，屏蔽罩(3)中部开设有矩形开口(4)，矩形开口(4)两侧设置限位臂(5)，矩形开口(4)两侧对角设有弹簧连接柱(7)，弹簧连接柱(7)与散热型材(2)顶面开设有的通孔配合连接，散热型材(2)设置在屏蔽罩(3)的上方，且散热型材(2)的下部设有与矩形开口(4)形状配合的散热接触部(13)，散热接触部(13)穿过矩形开口(4)与线路板(1)接触，同时散热型材(2)两侧外壁与限位臂(5)内壁间隙配合。

2.根据权利要求1所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的散热型材(2)顶面中部均布有多条间隔设置的散热齿(8)，散热齿(8)呈纵向阵列设置，散热型材(2)顶面两端呈对角开设有避让散热齿(8)的台阶孔(10)，散热型材(2)中与散热齿(8)设置方向相同的侧边外壁上开设有定位槽(11)，定位槽(11)内嵌入式设有固定脚(9)，固定脚(9)与屏蔽罩(3)中侧边外壁上设有的卡槽(14)配合。

3.根据权利要求2所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的固定脚(9)呈L型设置，且定位槽(11)的一侧设有与固定脚中弯折边配合紧固的固定槽(12)，另一侧设有便于固定脚(9)取出的滑槽(6)。

4.根据权利要求2所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的散热齿(8)之间的间距为3～4mm，散热齿(8)的高度为8～10mm，散热齿(8)的厚度为0.5～1.5mm。

5.根据权利要求4所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的屏蔽罩(3)材质采用洋白铜的材料设置，且屏蔽罩(3)的厚度为0.2～0.4mm。

6.根据权利要求5所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的线路板(1)顶面涂有导热硅脂，所述的导热硅脂涂层采用有机硅酮材料。