[实用新型]解决屏蔽和散热的结构

说明书

本实用新型涉及一种解决屏蔽和散热的结构，通过线路板顶面焊接屏蔽罩的同时，在屏蔽罩中部开设放置散热型材的矩形开口，并将散热型材通过弹簧连接柱与线路板弹性连接，从而解决了散热和信号屏蔽相互矛盾的问题，同时将散热型材通过固定脚与线路板固定连接，进而增强了散热型材与线路板之间的连接强度；这种结构的设置在保证集成电路板芯片信号屏蔽问题的同时，兼顾集成电路板的散热问题，大幅度的增强了集成电路板整体稳定性，降低了集成电路板故障发生率。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种解决屏蔽和散热的结构。

背景技术

在现有技术中，伴随着电子产品的集成化程度日渐发展，电子产品中集成芯片发热量突增，集成芯片的热量持续增加，市面上很多集成电子芯片会采用降低性能的方式来进行自我保护，但是在降低集成芯片性能的同时，容易导致整个产品的不稳定性增加；且目前市场中很多的电子产品对于芯片信号有屏蔽的需求，但采用常规的屏蔽罩设计会导致集成电子芯片的散热功能出现问题，干扰信号的屏蔽罩阻碍了集成电子芯片的散热功能的正常使用。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种在保证集成电路板芯片信号屏蔽问题的同时，兼顾集成电路板的散热问题，大幅度的增强了集成电路板整体稳定性，降低了集成电路板故障发生率的解决屏蔽和散热的结构。

为了到达上述目的，本实用新型设计的解决屏蔽和散热的结构，主要包括线路板与散热型材，所述的线路板上焊接固定有屏蔽罩，屏蔽罩中部开设有矩形开口，矩形开口两侧设置限位臂，矩形开口两侧对角设有弹簧连接柱，弹簧连接柱与散热型材顶面开设有的通孔配合连接，散热型材设置在屏蔽罩的上方，且散热型材的下部设有与矩形开口形状配合的散热接触部，散热接触部穿过矩形开口与线路板接触，散热型材两侧外壁与限位臂内壁间隙配合。这种结构将屏蔽罩与线路板通过焊锡紧密的贴合，并在屏蔽罩上开设矩形开口，矩形开口内固定设置散热型材，且散热型材通过弹簧连接柱将其紧压在芯片上，保证了两者的紧密贴合，保证了产品信号屏蔽问题，又兼顾了芯片散热问题。

进一步的方案是，所述的散热型材顶面中部均布有多条间隔设置的散热齿，散热齿呈纵向设置，散热型材顶面两端呈对角开设有避让散热齿的台阶孔，散热型材中与散热齿设置方向相同的侧边外壁上开设有定位槽，定位槽内嵌入式设有多根固定脚，固定脚与屏蔽罩中与散热齿设置方向相同的侧边外壁上设有的卡槽配合固定。这种结构通过固定脚与卡槽之间的连接，进一步增强散热型材与线路板之间的连接强度。

更进一步的方案是，所述的固定脚呈L型设置，且定位槽的一侧设有与固定脚中弯折边配合紧固的固定槽，另一侧设有便于固定脚取出的滑槽。这种结构的设置通过定位槽一侧的卡接位进一步增强线路板与散热型材之间的连接强度，同时定位槽另一侧设置方便固定脚安装拆卸的滑槽。

更进一步的方案是，所述的散热齿之间的间距为3～4mm，散热齿的高度为8～10mm，散热齿的厚度为0.5～1.5mm。这种材料的设置使得散热片的散热效率大大提升。

更进一步的方案是，所述的屏蔽罩材质采用洋白铜的材料设置，且屏蔽罩的厚度为0.2～0.4mm。这种材料的设置为屏蔽罩提供了良好的焊接性能。

更进一步的方案是，所述的线路板顶面涂有导热硅脂，所述的导热硅脂涂层采用有机硅酮材料。这种结构的设置采用的有机硅酮材料具有较高的导热效率与电绝缘性，且可以利用导热硅脂的可流动性将散热型材与芯片存在的间隙进行填补，使热量传导更加顺畅。

本实用新型所设计的解决屏蔽和散热的结构，通过线路板顶面焊接屏蔽罩的同时，在屏蔽罩中部开设放置散热型材的矩形开口，并将散热型材通过弹簧连接柱与线路板弹性连接，从而解决了散热和信号屏蔽相互矛盾的问题，同时将散热型材通过固定脚与线路板固定连接，进而增强了散热型材与线路板之间的连接强度；这种结构的设置在保证集成电路板芯片信号屏蔽问题的同时，兼顾集成电路板的散热问题，大幅度的增强了集成电路板整体稳定性，降低了集成电路板故障发生率。

附图说明