[实用新型]一种铜箔后处理设备的硅烷槽有效
| 申请号： | 202122964406.X | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216936605U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张鹤;韦诗彬;王德用;梁振荣;王小东;李博;马少雄 | 申请（专利权）人： | 甘肃德福新材料有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B15/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 徐方星;谢志龙 |
| 地址： | 730087 甘肃省兰*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种铜箔后处理设备的硅烷槽，包括槽体，槽体内设置有过渡辊，过渡辊的两侧分别设置有上喷涂管和下喷涂管，上喷涂管和下喷涂管的出水口朝向位于过渡辊下方的铜箔，且上喷涂管和下喷涂管位于铜箔的下方，过渡辊的上方设置有用于滴水至过渡辊表面的喷水管，槽体内、过渡辊两端的下方设置有接水槽，接水槽的一侧设置有出水口，上喷涂管、下喷涂管和喷水管均与过渡辊平行设置，槽体内装载有硅烷溶液。本实用新型硅烷槽的结构进行改造，通过增添喷水管、上喷涂管、下喷涂管、接水槽，减少了铜箔生产过程中的打折现象，并且使硅烷溶液均匀涂覆与箔面，提升铜箔与基材整体的结合力，进一步提升铜箔质量，减少现场的人工强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 处理 设备 硅烷 | ||
【主权项】：
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