[实用新型]一种铜箔后处理设备的硅烷槽有效
申请号: | 202122964406.X | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN216936605U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 张鹤;韦诗彬;王德用;梁振荣;王小东;李博;马少雄 | 申请(专利权)人: | 甘肃德福新材料有限公司 |
主分类号: | B05B13/02 | 分类号: | B05B13/02;B05B15/00 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 徐方星;谢志龙 |
地址: | 730087 甘肃省兰*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜箔 处理 设备 硅烷 | ||
本实用新型公开一种铜箔后处理设备的硅烷槽,包括槽体,槽体内设置有过渡辊,过渡辊的两侧分别设置有上喷涂管和下喷涂管,上喷涂管和下喷涂管的出水口朝向位于过渡辊下方的铜箔,且上喷涂管和下喷涂管位于铜箔的下方,过渡辊的上方设置有用于滴水至过渡辊表面的喷水管,槽体内、过渡辊两端的下方设置有接水槽,接水槽的一侧设置有出水口,上喷涂管、下喷涂管和喷水管均与过渡辊平行设置,槽体内装载有硅烷溶液。本实用新型硅烷槽的结构进行改造,通过增添喷水管、上喷涂管、下喷涂管、接水槽,减少了铜箔生产过程中的打折现象,并且使硅烷溶液均匀涂覆与箔面,提升铜箔与基材整体的结合力,进一步提升铜箔质量,减少现场的人工强度。
技术领域
本实用新型涉及铜箔生产技术领域,尤其涉及一种铜箔后处理设备的硅烷槽。
背景技术
电解铜箔生产中,铜箔在电解工段生成的毛箔,需要经过表面处理工序进行电镀各种微量金属和有机物,来提高铜箔的抗剥离性,防氧化性及其它功能性用途,微量金属是通过电镀原理在铜箔毛面和光面进行电镀,有机物是通过配置一定量的浓度,通过喷涂方式在铜箔毛面进行覆盖一层有机物,在直接进行烘烤后收卷。有机物主要成分为硅烷,一般生产的硅烷易溶于水,按照一定比例进行浓度配置,通过泵输送液体,在经过过滤器过滤输送至表面处理设备,出口端设置喷淋管道使其均匀喷淋。
目前来说,硅烷主要在喷淋铜箔的毛面,从而增强铜箔与基材的结合力,但是实际生产过程中发现,铜箔经过硅烷工序时极易发生打折现象,造成铜箔报废,经过现场勘查,发现铜箔的光面经过表面处理工序中的辊系时由于长期的摩擦接触,使辊面的洁净程度下降,摩擦力提高,运行中依靠设备自身难以调节,易发生打折,提高了铜箔的换卷频率,增加了员工的劳动强度和提高了铜箔报废率。另外,由于硅烷工序后便是烘干工序,为了节省成本,一般硅烷槽设置与烘箱距离较近,但由于烘箱的高温,硅烷槽的硅烷淋喷量需要设置较大才能保证不被烘箱的高温瞬间蒸发。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种铜箔后处理设备的硅烷槽。
为实现上述目的,采用以下技术方案:
一种铜箔后处理设备的硅烷槽,包括槽体,所述槽体内设置有过渡辊,所述过渡辊的两侧分别设置有上喷涂管和下喷涂管,所述上喷涂管和所述下喷涂管的出水口朝向位于所述过渡辊下方的铜箔,且所述上喷涂管和所述下喷涂管位于所述铜箔的下方,所述过渡辊的上方设置有用于滴水至所述过渡辊表面的喷水管,所述槽体内、所述过渡辊两端的下方设置有接水槽,所述接水槽的一侧设置有出水口,所述上喷涂管、所述下喷涂管和所述喷水管均与所述过渡辊平行设置,所述槽体内装载有硅烷溶液。
进一步的,所述铜箔从所述上喷涂管的上方、所述下喷涂管的上方、所述过渡辊的下方穿过,且所述铜箔紧贴于所述上喷涂管、所述下喷涂管和所述过渡辊的表面。铜箔从上喷涂管的上方、下喷涂管的上方穿过而避免硅烷溶液被过渡辊表面的水分稀释,另外铜箔紧贴于上喷涂管、下喷涂管和过渡辊,能保证充分接触硅烷溶液。
进一步的,所述上喷涂管和所述下喷涂管的出水方式为滴水。采用滴水防水可以避免硅烷溶液被喷射到外部而造成浪费,也可以避免硅烷溶液接触到过渡辊表面而被污染。
采用上述方案,本实用新型的有益效果是:
本实用新型硅烷槽的结构进行改造,通过增添喷水管、上喷涂管、下喷涂管、接水槽,减少了铜箔生产过程中的打折现象,并且使硅烷溶液均匀涂覆与箔面,提升铜箔与基材整体的结合力,进一步提升铜箔质量,减少现场的人工强度。
通过设置喷水管,少量水与过渡辊发生接触,在铜箔高速运转,时使铜箔与过渡辊间的摩擦力降低,减少因过渡辊面摩擦问题造成的划伤与打折,水量处理采用辊下接水的方式进行,利用水流与辊系的挤压,纯水向辊系侧边移动,设置接水盒进行接水,防止水流进硅烷槽对溶液进行污染或稀释。
设置上喷涂管、下喷涂管,大大使得喷涂铜箔的均匀性提高,结合力得到提升,同时,硅烷的喷涂流量也能够增加,方便对其进行技术调整。
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