[实用新型]一种铜箔后处理设备的硅烷槽有效
| 申请号： | 202122964406.X | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216936605U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张鹤;韦诗彬;王德用;梁振荣;王小东;李博;马少雄 | 申请（专利权）人： | 甘肃德福新材料有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B15/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 徐方星;谢志龙 |
| 地址： | 730087 甘肃省兰*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 处理 设备 硅烷 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜箔后处理设备的硅烷槽，其特征在于，包括槽体，所述槽体内设置有过渡辊，所述过渡辊的两侧分别设置有上喷涂管和下喷涂管，所述上喷涂管和所述下喷涂管的出水口朝向位于所述过渡辊下方的铜箔，且所述上喷涂管和所述下喷涂管位于所述铜箔的下方，所述过渡辊的上方设置有用于滴水至所述过渡辊表面的喷水管，所述槽体内、所述过渡辊两端的下方设置有接水槽，所述接水槽的一侧设置有出水口，所述上喷涂管、所述下喷涂管和所述喷水管均与所述过渡辊平行设置，所述槽体内装载有硅烷溶液。
2.根据权利要求1所述的铜箔后处理设备的硅烷槽，其特征在于，所述铜箔从所述上喷涂管的上方、所述下喷涂管的上方、所述过渡辊的下方穿过，且所述铜箔紧贴于所述上喷涂管、所述下喷涂管和所述过渡辊的表面。
3.根据权利要求2所述的铜箔后处理设备的硅烷槽，其特征在于，所述上喷涂管和所述下喷涂管的出水方式为滴水。
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