[实用新型]一种便于安装的封装用排片机的抓取模块有效
申请号: | 202122934062.8 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN216311742U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 陈建清 | 申请(专利权)人: | 南通平鼎海机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种便于安装的封装用排片机的抓取模块,包括安装机构、抓取机构和芯片本体,所述抓取机构设置在安装机构上,所述芯片本体设置在抓取机构上,所述安装机构包括排片机座,所述排片机座的顶部固定连接有固定顶板,所述固定顶板的底部固定连接有驱动块,所述驱动块的外侧固定连接有螺纹块,所述螺纹块的内侧螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧固定连接有滚动轴承,所述滚动轴承的外侧固定连接有活动推块,所述活动推块的外侧固定连接有定位销。该便于安装的封装用排片机的抓取模块,整体结构简单,方便使用,实现了抓取模块便于安装的目的,抓取模块需要进行检测或维修时拆装很方便,不需要消耗工作人员大量的安装时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 封装 用排片机 抓取 模块 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造